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无铅低温玻璃焊料

截止时间: 2021-12-31 行业分类: 新型材料 发布时间:2020-11-09 投入预算:面议 联系人:洪祖强 福建南平
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需求简介

技术需求信息:需引进无铅低温玻璃焊料用于光电器件光窗封接、集成电路黑陶瓷外壳封帽、集成电路芯片固晶。目前公司使用含铅低温玻璃焊料,氧化铅(PbO)含量较高。
需达成的技术指标:玻璃转化温度(Tg)<320℃
                               器件熔封后气密性:氦漏率≤1*10-9Pa.m3/s
                               熔封温度≤450℃  绝缘电阻>1*1010Ω

相关需求信息

主办单位:南平市科学技术局

技术支持:厦门科易网科技有限公司

 

闽ICP备17022927号-2

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